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        技术研发
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        产品研发方向  
          高多层:平均层数,厚铜逐步提升
         
          汽车板:B类仪表,GPS,多媒体通信系统 → A类动力控制系统、安全及车身控制系统
         
          HDI:3阶 → 14L ELIC
         
          FPC+特种板:平均层数不断提升,特种板种类增加
         
          5G(高频高速):2-5GHZ产品→6G产品

         

        技术研发方向

          最小pitch:从0.35→ 0.33mm
         
          线宽/线距:50/50um → 40/40um
         
          M-SAP:新工艺研发
         
          特种产品:产品种类持续增加(埋容埋阻量产)
         
          新材料:Low DK 高TG 无卤、高速材料
         
          5G信号控制:产品信号质量提升
         
          良率提升:细化工艺研究,提高良率
         
          管理方法研究:管理水平提升
         
        5G产品PCB研究
         

               阻抗、射频、ACLR、DK、DF等

                                                    信号传输DF损耗影响
         
               10月18日,在高通4G/5G峰会上,带来全球第一款
        支持5G技术的调制解调器——X50
         

         

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